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ADVANCED PACKAGING

첨단 패키징 부품

쌓을수록 열과 휨이 먼저 한계에 닿습니다

적층 패키지용 기판 지그, 본딩 스테이지, 방열 부품을 제작합니다.

이 서비스 상담
첨단 패키징 부품 작업 이미지

다이를 쌓으면 성능보다 열과 휨이 먼저 문제가 됩니다. 부품 설계에서 평탄도와 열팽창 계수를 함께 잡지 않으면 수율이 흔들립니다.

본딩 스테이지는 온도 분포가 균일해야 합니다. 국부적인 온도 차이는 그대로 접합 품질 편차로 나타납니다.

지그는 반복 사용을 전제로 설계합니다. 수천 회 사용 후의 변형량까지 예측해 공차를 배분합니다.

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도면이 없어도 괜찮습니다. 지금 쓰고 계신 공정 조건과 겪고 계신 문제부터 알려 주세요.

운영 시간
평일 08:30–17:30 · 기술지원 24/7
주소
경기도 화성시 동탄산단6길 42