(검사 · 패키징)
STACKED-DIE INSPECTION
적층 패키지 검사 자동화
적층 패키지 라인의 육안 검사를 자동 광학 검사로 전환하고, 검출 기준을 데이터로 재정의한 사례.
- 고객
- OSAT C사
- 수행 연도
- 2025
- 형태
- 검사 · 패키징
- 진행 범위
- 웨이퍼 검사 · 계측, 첨단 패키징 부품
과제
검사자에 따라 판정이 갈렸고, 물량이 늘면서 검사가 라인의 병목이 됐습니다. 자동화 자체보다 "무엇을 불량으로 볼 것인가"의 기준이 정리되어 있지 않은 것이 진짜 문제였습니다.
접근
먼저 6주간 기존 판정 데이터를 모아 실제로 후속 공정에서 문제가 된 항목만 남겨 기준을 다시 썼습니다. 그 기준으로 검사 장비 조건을 설정하고, 애매한 구간은 자동 판정 대신 리뷰로 넘기도록 설계했습니다.
결과
검사 택트가 줄고 판정 편차가 사라졌습니다. 전량 자동 판정은 목표로 두지 않았고, 애매 구간의 리뷰 비율을 관리 지표로 삼고 있습니다.
0%
TAKT REDUCTION
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CRITERIA RESET
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사용한 서비스
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LET'S TALK SPECS
도면이 없어도 괜찮습니다. 지금 쓰고 계신 공정 조건과 겪고 계신 문제부터 알려 주세요.
- 운영 시간
- 평일 08:30–17:30 · 기술지원 24/7
- 주소
- 경기도 화성시 동탄산단6길 42